Tech Tour beauftragt BondPR Worldwide

Die internationale PR-Agentur BondPR Worldwide, wurde als Kommunikationspartner der in Genf ansässigen „Tech Tour International“ ausgewählt. Tech Tour organisiert Veranstaltungen für Unternehmer und Start-Ups, um ihnen die Möglichkeit zu geben, mit international führenden Investoren und Wagniskapitalgebern in Kontakt zu treten.

BondPR hat dabei die Kommunikation für zwei Veranstaltungen im September 2013 übernommen. Den „Tech Growth Summit“ in Berlin am 23. und 24. sowie die „Tech Tour“ in Großbritannien und Irland vom 17. bis 20. September. Die Auswahl erfolgte auf Grund der erfolgreichen Zusammenarbeit bei der „Tech Tour“ in der DACH-Region im Jahr 2011.

Das BondPR-Team soll das Konzept sowie die Ideen und Themen im Umfeld europäischer Unternehmen und Wagniskapitalgebern bekannt machen. Dies wird durch klassische Pressearbeit aber auch durch flankierende Maßnahmen wie Kooperationen, Social Media und initiierter lokaler Partnerschaften umgesetzt. Für den Tech Growth Summit in Berlin werden neben der DACH-Region die Länder Großbritannien, Irland, Frankreich, Italien, Spanien, Benelux und Skandinavien auch Israel und Russland angesprochen. Dafür wurde BondPR als exklusiver Medien- und Kommunikationspartner der Veranstaltung verpflichtet.

“Wir benötigen einen Kommunikationspartner der das Technologie-Umfeld in Europa versteht und dieses aktiv und kreativ ansprechen kann“, sagt Jaimie Guerra, Event- und Media Projekt-Manager bei Tech Tour International zur Auswahl von BondPR Worldwide.

“Tech Tour hat mehrere erfolgreiche Veranstaltungen auf dem Gebiet der Förderung von Unternehmens- und Geschäftsideen etabliert. Es ist daher für uns eine spannende Aufgabe, die Veranstaltungen kommunikativ zu unterstützen. Nach dem Erfolg unserer Zusammenarbeit vor zwei Jahren ist die erneute Beauftragung zudem ein Beweis für unseren kompetenten, internationalen Kommunikationsansatz, den wir in Europa verfolgen”, sagt David Schimm, Director bei BondPR Worldwide.

Kontakt

BondPR Worldwide
David Schimm
0179 59 447 45
david.schimm[at]bondpremea.com
www.bondpr.de